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说明:印制线路板的设计及制作必须符合其电气、机械性能。符合其标准的性能参数可以保证印制电路板的良好质量。一般来说其电气性能主要体现在:印制导线电阻、印制导线的熔断电流、印制导线的电流密度、绝缘电阻、耐压等方面。机械性能主要体现在导电图形的附着力、平整度。

印制线路板的电气性能介绍  
印制线路板的设计及制作必须符合其电气、机械性能。符合其标准的性能参数可以保证印制电路板的良好质量。一般来说其电气性能主要体现在:印制导线电阻、印制导线的熔断电流、印制导线的电流密度、绝缘电阻、耐压等方面。机械性能主要体现在导电图形的附着力、平整度。
1.印制导线电阻
印制导线的横截面一般近似为长方形。对于用作导电材料的铜,在温度为 25℃时,其电阻率 ρ = 1.8 × 10 −6 Ω·cm.。由于印制导线的电阻一般较小,在信号频率较低时可不予考虑。但在重要的地方,例如地线回路,大电流电路或一些特殊电路中,则必须进行估算或进行测量。铜层上镀有像镍、金或锡铅这些金属薄镀层,因为它们对导线电阻的影响很小,所以金属镀覆层的电阻可不予考虑,而只需考虑铜箔部分的电阻。低电阻率金属的厚镀层,例如金属化孔印制电路板上常用的铜镀层。就需要认真考虑。由于铜镀层加厚导线的厚度,所以导线电阻的估算,可用铜箔的厚度加上铜镀层的厚度进行估算。对于铜以外的其他导电材料,或其他横截面形状的导线,如果有必要,其导线电阻必须计算。
2.印制导线的熔断电流
由于印制导线表面积较大,且导电铜箔与绝缘基板接触良好,使其具有良好的导热性能,因此,印制导线允许通过的电流密度要比普通导线大得多。
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